华徽网消息 　（中新网4月15日电） 据台湾“中央社”报道，台积电预期，今年全球不含记忆体的半导体市场产值可望成长11%至13%，物联网装置出货量将成长大于20%，是表现最佳的市场。

　　谈及今年产业大趋势，台积电表示，5G普及、人工智能(AI)快速增长以及加速数位化转型等情况将持续发展，预期整体电子产品需求可望稳健成长，预计将驱动全球不计记忆体的半导体市场产值成长11%至13%。

　　因电子产品采用半导体的含量提升，无晶圆厂设计公司持续扩大市占率，整合元件制造商增加委外制造，以及系统厂增加采用自有特殊应用元件，台积电预期，2021年至2026年，晶圆代工的成长可望较不计记忆体的半导体市场的年复合成长率7%至9%更为强劲。